月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 20.94%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.13%
過去 29 次觸發,120 日後平均上漲 2.13%、落後大盤 3.3 個百分點,勝率 48.3%。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 56 百分位。最新一季 ROE 約 2.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 96 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.9%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 20.9%,超過 20% 的成長門檻。
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
估值至 09-14
現價比長興過去五年的本益比慣常評價高出約 48%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 19.4 倍,對應股價約 36.9 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 24.7 至 47.9 元);以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 41.4 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,長興的應得價約 84 元;加上長興自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 57.5 至 76.8 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,長興目前比全市場約 39% 的股票貴(同業中約比 40% 貴)合理
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -12% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
量化分析預計 22:10 更新
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +2.13%
過去 29 次觸發,120 日後平均上漲 2.13%、落後大盤 3.3 個百分點,勝率 48.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 307 | +7.6% | +1.3% | 59.3% | -13% |
| 20-40 | 705 | +4% | +2.2% | 57.4% | -3.1% |
| 40-60 | 800 | +24.6% | +13% | 71.9% | +6.1% |
| 60-80 | 498 | +40.7% | +21.3% | 78.7% | +16.5% |
| 80-100 現在在這裡 | 786 | +8.8% | +4.2% | 63.7% | -13.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 37.32,落在自身歷史第 96.3 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 468 天樣本中,120 日後平均上漲 7.4%、勝率 44%,落後大盤 2.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 32 次,觸發後 60 日平均 +4.24%,勝率 38.7%,平均贏大盤 +0.32 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 78 次,觸發後 60 日平均 +3.26%,勝率 62.3%,平均贏大盤 -0.82 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究長興。
帶入 Studio 研究 ↗1717 對應證券為台灣證券交易所上市普通股,中文簡稱長興,法定公司名稱為長興材料工業股份有限公司,英文名稱 ETERNAL MATERIALS CO., LTD.。公司成立於1964年12月3日,前稱長興化學工業,2014年更名為長興材料;上市日期為1994年3月31日;總部與登記地址為高雄市三民區建工路578號。董事長為高國倫,總經理為廖恒寧;公開基本資料顯示股本約新台幣11,722,454,830元、已發行普通股約1,172,245,483股。公司官方與公開資料描述其為由傳統化工廠轉型的全方位材料製造供應商,產品行銷全球近70國,全球員工約近5,000人;永續報告另揭露母公司2024年度員工人數為1,971人、2023年度為2,046人。主要股東方面,113年度年報揭露前十大股東包含光陽工業股份有限公司約117,800仟股、持股9.99%,高英士約75,566仟股、6.41%,光星實業約47,600仟股、4.04%,高國倫本人約35,906仟股、3.05%,李佳蓉約20,154仟股、1.71%,華陽企業約20,000仟股、1.70%,渣打託管列支敦士登銀行約19,142仟股、1.62%,佳鋮事業約17,914仟股、1.52%,高英智約14,894仟股、1.26%,花旗台灣銀行託管挪威中央銀行投資專戶約14,608仟股、1.24%。
長興為材料製造商,核心商業模式為研發、生產與銷售合成樹脂、特用材料與電子材料,並提供部分電子材料設備與精密塗佈相關解決方案。2024年三大事業部門營收占比依公司永續報告為合成樹脂47.71%、電子材料25.53%、特用材料26.31%。合成樹脂為公司歷史最久業務,產品包括塗料樹脂、聚酯多元醇、聚氨酯樹脂、醇酸樹脂、壓克力塗料樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、阻燃樹脂、結構膠與配方環氧樹脂等,應用於建築塗料、木器塗料、罐裝塗料、汽車修補漆、膠帶、商標、膜材貼合、硬質發泡、鞋用膠、玻纖、風電機艙罩、交通載具、人造大理石與一般工業品。特用材料以光固化材料為主,包括丙烯酸單體、寡聚體、特殊塗料、有機矽材料、光學膠、3D UV材料、鋰離子電池材料、生質或環保型材料等;下游應用包含印刷油墨、膠黏劑、塗料、3C家電、新能源、電動車、3D列印、光學膜與功能性膜材。電子材料包括印刷電路板用負型水溶性乾膜光阻、乾膜防焊光阻、UV硬化文字油墨、薄膜感光型聚醯亞胺光阻材料、覆銅箔基板、平面顯示器與觸控面板材料、液態聚醯亞胺材料、真空壓膜機、精密塗佈代工、親水膜、晶圓級液態封裝材料等,應用於PCB、IC載板、FPC、顯示面板、觸控、半導體先進封裝與光學材料。公開資料稱長興為亞洲大型合成樹脂廠、全球主要乾膜光阻供應商、全球主要UV光固化樹脂供應商之一;2024年銷售地區營收比重約台灣10%、中國大陸58%、其他地區32%。
2025至2028年展望以產品組合高值化、海外產能布局、PCB與半導體材料需求、環保低VOC與UV光固化趨勢為主軸。2025年公開法說摘要曾提及公司原先預期營收可成長5%至6%,電子材料因PCB景氣復甦與精密設備回溫而成長率較高,特用材料受路竹與蘇州新增產能開出帶動,合成樹脂則因2024下半年基期較高與中國市場競爭激烈而較保守;但後續2025年前三季摘要顯示合併營收約305億元、毛利率維持約20%,公司估2025全年營收約400至410億元,低於2024年441.91億元,反映中國大陸景氣與競爭壓力。2026年起,公司展望偏正向,主要來自東南亞市場擴張、馬來西亞廠稼動與電子材料塗布線、半導體新材料貢獻、子公司長廣精機精密機械設備成長,以及高毛利產品比重提升。產能方面,公開法說摘要提到特用材料蘇州廠2025年新增約1萬噸產能,路竹廠更新老舊廠區、目標產能由約1.2萬噸提升至2.8萬噸,安徽合成樹脂新廠投資約新台幣30億元並規劃2025年稼動,馬來西亞廠為東南亞成長重點且電子材料塗布線最快2026年下半年投產。中長期至2028年,公司研發方向聚焦生醫材料、先進構裝材料、高頻高速電子材料、綠能儲能材料、風電與鋰電池材料、水性UV、生質材料、晶圓級液態封裝材料等。產業趨勢上,全球減碳、低VOC、節能製程、智慧製造、PCB高階化、AI伺服器與先進封裝均有助特用材料與電子材料需求;風險包括中國市場價格競爭、石化原料價格波動、匯率與關稅、地緣政治造成供應鏈調整、電子業客戶認證週期長、半導體材料開發失敗或量產時程延後、環保法規與安全合規成本上升。2027至2028年具體量化財測未見公司正式公開揭露,本段屬基於公司公開投資方向與產業趨勢的研究推估。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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