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Help me set up FinLab and analyze 6640 均華. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=6640
6640
strong quality, premium valuation, no active signal today.
Is 均華 a buy? Fundamentals and valuation first
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Top-tier profitability.Operating margin beats ~86% of the market. Latest quarterly ROE ≈ 5.2%.
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Valuation is high.PE is in the 82th market percentile; within its own history, PE is around the 81th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 4.3% of volume (net buy).
Chip flow
Distribution to retail — bearish
Window from 2026-01-17 · Price +56% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 美商高盛 has accumulated 580 lots since the start (sold 11%), still adding.
- Main distributor 凱基-台北 peaked at 314 lots, has sold 82%, 55 left, paused recently.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders -0.97pp, mid holders -1, retail +2.55pp — drifting down to retail.
- Foreign hedge-desk net short Net short -339 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 美商高盛 +580
- 摩根大通 +285
- 中國信託 +172
- 群益金鼎-館前 +39
- 永豐金-板新 +39
- 富邦-台北 +34
Distributing
- 凱基-台北 55 left
- 國泰證券 106 left
- 美林 101 left
- 永豐金證券 42 left
- 港商野村 43 left
- 新光 32 left
Desks
- 凱基 -313
- 新加坡商瑞銀 -300
- 元大證券 -219
- 群益金鼎-永和 -139
Weak direction: big-holder share fell while retail share rose.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 236 | +101.4% | +50.8% | 97% | +79.1% |
| 20-40 | 3 | Insufficient data | |||
| 40-60 | 112 | +303.5% | +363% | 75% | +266.9% |
| 60-80 | 192 | +124.9% | +40.4% | 62% | +95.1% |
| 80-100 You are here | 327 | +171% | +9.3% | 57.5% | +150% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 67.39, at the 80.9th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum down”: across 172 historical days, 120-day forward avg gained 51.6%, win rate 69.2%, beat the market by 34.6%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
14 times historically; 60-day forward avg +60.98%, win rate 85.7%, beating the market by +48.64 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
44 times historically; 60-day forward avg +27.78%, win rate 67.5%, beating the market by +21.17 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
10 times historically; 60-day forward avg +45.64%, win rate 77.8%, beating the market by +36.17 pts on average.
What does 均華 do? Company profile
Overview
均華精密工業股份有限公司為台灣上櫃普通股，股票代號6640，產業別為半導體業。公司於2010年10月15日設立，前身包含均豪精密工業半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司，2011年3月1日分割受讓相關事業，2018年10月23日在櫃買中心上櫃。總部位於新北市土城區民生街2-1號，另於新竹台元科技園區設置創新研發據點，並有高雄辦事處；官網與永續報告書亦提及蘇州為加工製造廠區，服務據點涵蓋台灣、中國、日本、韓國及東南亞。董事長為梁又文，總經理為石敦智。2024年永續報告書揭露資本額為新台幣2.83億元；股市資料與公司主要股東頁顯示2026年3月21日主要股東為均豪精密工業股份有限公司16,342,705股、持股57.31%，志聖工業股份有限公司2,137,000股、持股7.49%，另有外資保管專戶、新制勞工退休基金、宏泰人壽、梁又文、陳榮亮、石敦智等主要股東。2024年員工總計250人，其中正職員工約98.4%，男性193人、女性57人。公司2024年永續報告書記載其在半導體模具與封裝設備領域累積逾40年技術基礎，2024年底累計86項有效專利，2024年獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎、華泰電子2024績優供應商獎。
Business
均華主要從事半導體相關生產設備及精密模具之研發、製造、銷售與服務，產品包含晶片挑選機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、雷射刻印／切割設備、沖切／成型設備、封膠機、切割成型設備、熱壓機、精密模具與光學檢測相關設備。官網產品頁說明，晶片挑選機使用高解析相機與視覺系統辨識，透過DD馬達、光學尺、特殊吸嘴與頂針結構進行高精度取放，支援8吋與12吋晶圓，並可選配AOI外觀檢查；黏晶機負責將晶粒自晶圓或載具取出並精準放置於基板指定位置，訴求高精度、自動化與加熱製程。2025年11月法說資料將主要產品定位為先進封裝Pick & Place設備，核心為Chip Sorter與Die Bonder，關鍵技術包含AI Sorter for Known Good Die、6S Inspection Chip Sorter、視覺與光學、Fan-out／InFO／CoWoS／FOPLP用Die Bonder，並揭露先進封裝占比已達85%以上。2024年永續報告書指出，均華布局先進封裝逾10年，先進封裝營收占半導體營收約60%至90%，並透過擴大與台積電及全球前十大OSAT封測廠合作密度拓展市場。商業模式以接單式高階半導體設備與模具為主，依客戶製程需求共同開發、客製化設計、製造、驗證、交機與售後服務；終端應用集中於AI/HPC、高速運算、5G、車用電子、CIS、SiP、3DIC、CoWoS、Fan-Out、FOPLP、SoIC、WMCM、ASIC與CPO等先進封裝及高階晶片製程。2025年營收資料顯示全年合併營收約新台幣26.91億元、年增10.2%；公司2025年11月法說揭露2025年前9月累計營收2,016,172千元、年增26.61%。
Outlook 2025–2028
2025至2028年展望以AI/HPC與先進封裝資本支出為核心成長動能。2025年11月法說指出，先進封裝技術快速演進，涵蓋CoWoS、SoIC、WMCM、ASIC與CPO；公司聚焦AI/HPC高精度Pick & Place設備，預期持續受惠於先進封裝需求擴張，並將與關鍵客戶共同開發、並行推進多個產品平台。2024年永續報告書指出，台灣大廠加大投資、新製程發展與量產擴產是設備投資引爆點，G2C聯盟受惠台積電擴大CoWoS產能，均華將配合主要客戶發展高階製程設備並擴大核心技術與應用。2026年股東會新聞報導指出，管理層對2026年營運樂觀，受惠晶圓廠與OSAT加碼先進封裝投資，訂單能見度看到2027年第2季，且將配合客戶需求赴美設立子公司。2026年前5月累計營收約新台幣13.11億元、年增58.38%，顯示先進封裝設備交付仍有動能。2027至2028年可觀察台積電CoWoS、SoIC、FOPLP與海外先進封裝擴產，日月光、矽品、華泰與全球OSAT擴產，以及HBM、AI加速器、ASIC、CPO封裝複雜度提升對KGD分選與高精度黏晶設備的需求。主要風險包括：先進封裝資本支出循環反轉或遞延、客戶集中度高、設備驗證與交期不確定、國際設備大廠競爭、關鍵零組件供應與匯率波動、美國或其他海外設點的成本與管理風險、AI需求若低於預期造成客戶拉貨放緩。2027至2028具體營收與獲利數字未見公司正式指引，以上為依公司法說、永續報告書及產業趨勢所作之研究推估。
Supply Chain
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 最大股東，2026年3月21日持股57.31%；亦為G2C+聯盟成員，與均華在半導體設備、自動化與供應鏈服務上具技術及營運協同。
- 志聖工業股份有限公司 2467 主要股東，2026年3月21日持股7.49%；G2C+聯盟成員，聯盟整合志聖、均豪、均華於半導體、面板、PCB等製程設備能力，提供一站式服務。
- 國外關鍵模組廠商 公司官網稱結合國外關鍵模組廠商技術優勢以推動先進封裝設備研發，但未逐名揭露供應商。
- 合格供應商群 2024年永續報告書揭露當地採購占比60.05%，新增34家合格供應商，供應商社會責任暨誠信廉潔承諾書簽署率94.12%；未揭露個別供應商名稱。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 下游客戶與先進封裝合作對象；公司官網列為客戶，2024年永續報告書提及擴大與台積電合作密度並獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 下游封測／OSAT客戶；公司官網列舉日月光為一線半導體大廠客戶，永續報告書並記載曾獲日月光2019年度最佳供應商獎。
- 矽品精密工業股份有限公司 公司官網列舉矽品為客戶；矽品已成為日月光投控旗下公司，非獨立台股掛牌公司。
- 華泰電子股份有限公司 2329 下游封測客戶／合作對象；2024年永續報告書揭露均華獲華泰電子2024績優供應商獎。
- 全球前十大OSAT封裝測試廠 2024年永續報告書稱均華擴大與全球前十大OSAT廠合作密度，但未逐名揭露；包含非台股掛牌與海外公司。
Competitors
- 萬潤科技股份有限公司 6187 台灣半導體與先進封裝自動化設備廠，市場常將其列為CoWoS／先進封裝設備受惠同業；產品線與均華不完全相同，但在封裝設備資本支出中競爭預算與客戶資源。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 半導體設備、再生晶圓與濕製程相關服務廠，屬半導體設備供應鏈同業，與均華在設備投資循環與晶圓／先進封裝客戶資本支出中具競合關係。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 半導體濕製程設備廠，非均華直接同型產品，但同屬台灣高階半導體設備供應鏈，受晶圓廠與先進封裝投資循環影響。
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 均華母公司與G2C+聯盟成員，偏自動化、光學檢測與半導體設備；更多屬策略協同與集團競合，而非單純競爭者。
- 志聖工業股份有限公司 2467 G2C+聯盟成員與主要股東，產品涵蓋製程設備；與均華在先進封裝設備解決方案中以協同為主，但也同屬半導體設備同業。
- 天正國際精密機械股份有限公司 6654 半導體測試與封裝相關設備廠，與均華同屬台灣後段半導體設備鏈。
- Kulicke and Soffa Industries, Inc. 美國上市半導體封裝設備大廠，產品涵蓋Die Bonder、先進封裝與組裝設備，是均華在國際高階封裝設備市場的潛在競爭者。
- ASMPT Limited 香港上市國際半導體封裝與SMT設備大廠，在Die Attach、封裝設備與先進封裝設備市場具全球競爭力；非台股掛牌。
Sources（14）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.