其他電子業；高科技產業設備、材料代理銷售、安裝維修與測試代工服務 上櫃（櫃買中心）
公司簡介
3093 對應證券為上櫃普通股「港建*」，公司全名為台灣港建股份有限公司。公司設立於民國66年6月14日（1977年6月14日），總部位於桃園市蘆竹區南崁路二段66號5樓之4；2002年7月2日上興櫃，2005年6月17日上櫃掛牌，股票代號3093。公司官方2025年8月法說簡報列示實收資本額新台幣362,888千元、員工人數235人（截至2025年7月31日）、董事長張瑞燊、總經理廖豐瑩；但櫃買產業價值鏈資訊平台與鉅亨網公司簡介揭示董事長為王藝橋、總經理廖豐瑩，董事長資料存在來源差異，應以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。母公司及最終控制者為 Wong’s Kong King International (Holdings) Limited／王氏港建國際（集團）有限公司。主要股東方面，公司官網主要股東名單（114.04.19）揭示王氏港建國際（集團）有限公司持有97,895,344股、67.44%；頂瑞機械股份有限公司1,513,936股、1.04%；廖豐瑩及其信託持股、陳梅芬、誠一管理顧問、許宏傑、顧曼芹、廖德翔等亦列名前十大股東。公司具有彈性面額資訊，櫃買中心揭示其每股面額於111年12月12日變更為新台幣2.5元。
主要業務
台灣港建定位為大中華區高科技設備與材料專業代理商，核心商業模式是代理國內外設備、材料及應用軟體，銷售予PCB、IC載板、半導體封裝測試、SMT電子組裝、光電通訊、太陽能、LED與化學材料等產業客戶，並提供機台安裝、維修、保固、技術支援及部分測試代工服務。公司官網說明其專業代理設備涵蓋印刷電路板設備、半導體設備、太陽能設備、光儲存媒體設備、化學材料設備、液晶顯示器設備與應用軟體，提供 total solution。產品應用頁列示分類包括印刷電路板、軟板、SMT電子組裝、半導體、太陽能、光電通訊、LED光電、化學材料。2025年法說簡報列示代理34家供應商，跨足PCB、半導體、太陽能、光通訊、SMT等市場；PCB產品包含開短路測試、飛針測試、IC載板與MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程設備、壓合、曝光、電鍍液分析、原子力顯微鏡、AI檢測機器人等；半導體產品包含X-Ray檢查、晶圓搬送、晶圓清洗/蝕刻、植球、晶粒分選、迴焊/烘烤、AFM、熱分析與IC分析等；SMT、光通訊與太陽能產品包含自動IC燒錄系統、高精度Die Bonder、FAC lenses、光子封裝設備、Panasonic貼片機、選擇性焊接、AOI/SPI/X-Ray檢查與太陽能電池金屬化產線。營收結構方面，2024年合併財報顯示營業收入1,344,179千元，其中商品銷售收入1,181,826千元、約87.9%，勞務提供收入162,353千元、約12.1%；部門別來自外部客戶收入為設備事業處1,254,048千元、約93.3%，製造部門90,131千元、約6.7%。2024年重要客戶資訊揭示A客戶銷貨金額296,200千元，但未揭露名稱。2025年上半年法說簡報揭示營收1,149,230千元，年增156%，營業利益139,225千元，年增207%，稅後淨利94,847千元，年增207%，EPS 0.65元；2025全年月營收資料顯示全年累計營收1,865,197千元，年增38.76%。
2025–2028 展望
2025至2028年展望可分為成長動能與風險兩面。成長動能方面，台灣港建2025年法說簡報直接列示未來成長動能為半導體、PCB、光通訊、太陽能、SMT。PCB端，AI伺服器、800G高速交換器、雲端ASIC、HPC與高階網通設備拉升高層數、高頻高速、HDI、ABF載板、MSAP與電測/檢測需求，對公司飛針測試、IC-substrate/MSAP電測、XRF/熱分析、濕製程、壓合、曝光與自動化檢測設備有正面關聯。Prismark公開資訊預期全球PCB市場由2025年852億美元成長至2030年1,233億美元，AI基礎設施、資料中心、網通、汽車電子與先進運算為主要驅動；TPCA相關產業資訊亦指出2026年AI伺服器板、800G交換器板、高階HDI與ABF載板動能可望延續。半導體端，SEMI資料顯示2025年全球半導體製造設備銷售創新高，AI推動先進邏輯、先進記憶體、HBM、先進封裝與測試設備需求；2025至2028年12吋晶圓廠設備支出亦被預期維持高檔並於2028年再加速，對公司半導體設備代理、晶圓搬送、清洗、X-Ray、AFM、熱分析、植球、Die Sorter與先進封裝相關設備有間接助益。光通訊端，公司2026年2月公告取得韓國ADS Tech透鏡/光纖陣列主動式耦合貼裝設備台灣代理權，布局矽光子與CPO；公司新聞指出AI、雲端與高速資料中心帶動矽光子與共同封裝光學需求，且台灣政策目標是在2028年前建立自主關鍵供應鏈。太陽能端，公司代理Maxwell太陽能電池絲網印刷線，受綠能政策、降本與效率提升需求支撐，但太陽能設備投資循環較受政策、價格與供需影響。風險與挑戰包括：公司收入高度仰賴設備專案與代理線，訂單認列時點可能造成單季及單月營收波動；2026年已見月營收有年減月份，顯示2025高成長後可能面臨基期與交機節奏壓力；AI供應鏈若出現資本支出放緩、PCB材料缺料導致客戶擴產延後、半導體景氣循環反轉、供應商代理權異動、外匯波動、進口設備限制、地緣政治或中國/台灣市場需求分化，均會影響成長。整體而言，2025至2028的結構性題材偏正向，但公司能否放大營收與獲利，取決於代理產品組合、客戶擴產時程、服務能量、毛利率管理及是否能切入更高價值的半導體、矽光子與高階PCB設備。
產業上下游
上游 - HIOKI（日置電機） 日本上市量測儀器與電子測試設備供應商；台灣港建官網歷年獎項多次列示HIOKI相關銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- RORZE Corporation 日本上市半導體及自動化搬送設備廠；台灣港建官網歷年獎項列示RORZE Sales Achievement與Outstanding Achievement，屬上游原廠/代理品牌。
- ASYS Group 德國SMT、太陽能與電子製造自動化設備供應商；台灣港建官網歷年獎項列示ASYS銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- SIKAMA International 美國熱處理、烘烤與迴焊設備品牌；台灣港建官網歷年獎項列示SIKAMA銷售與服務獎，屬上游原廠/代理品牌。
- Comet Yxlon／YXLON X-Ray檢測設備供應商，瑞士/德國系統品牌；台灣港建官網歷年獎項列示YXLON Outstanding Sales Achievement，屬上游檢測設備原廠。
- MPC（Micropulse Plating Concepts） 法國未上市電鍍液分析儀與表面處理技術公司；台灣港建官網新聞揭示代理MPC CVS產品，應用於半導體、封裝載板、PCB電鍍線添加液分析。
- 邁為股份／Maxwell Technologies 中國A股上市太陽能電池生產設備商（深交所代號300751，非台股）；台灣港建官網新聞揭示與Maxwell合作，銷售太陽能雙軌絲網印刷線。
- ADS Tech（ADST） 韓國未上市自動化設備廠；台灣港建2026年新聞揭示取得其LENS/FAU Alignment System台灣代理權，布局矽光子、CPO與光通訊封裝設備。
- 岱鐠科技股份有限公司（DediProg） 台灣未上市IC燒錄解決方案品牌商；台灣港建產品頁列示代理其Automated IC Programming System，用於SMT電子組裝。
- Panasonic 日本上市電子與設備集團（非台股）；台灣港建2025法說簡報列示Panasonic Mounter於SMT產品線，屬上游設備品牌。
資料來源（19）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。