華通 2313
- 品質
- 中上
- 估值
- 偏貴
華通可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 60 百分位。最新一季 ROE 約 3.1%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 77 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.1%（買超）。
今天有什麼變化？
行情至 09-14 · 三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價，收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重
華通（2313）合理價估算與估值河流圖
估值至 09-14
現價比華通過去五年的本益比慣常評價高出約 100%。
以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 12.6 倍，對應股價約 78.4 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 59.3 至 111 元）；以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 72.6 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，華通的應得價約 183 元；加上華通自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 135 至 201 元，現價高於慣常區間上緣約 10%。調整基本面後，華通目前比全市場約 68% 的股票貴（同業中約比 68% 貴）偏貴
目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。
籌碼流向
三大法人預計 21:30 更新 · 融資券預計 21:40 更新
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-11 起 · 股價 -21% · 分點至 2026-09-11· 集保至 2026-09-11
- 最大持有者美林 自起點累積 17082 張（已賣 6%），近期略減
- 主要派發者國泰-敦南 峰值囤過 10600 張、已倒 27%，剩 7731 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -11.11pp、中實戶人數 -34 戶、散戶佔比 +12.50pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -93249 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 美林 +17,082
- 花旗環球 +4,764
- 新光 +2,917
- 土銀 +2,335
- 國泰-桃園 +1,952
- 國泰-台中 +1,725
派發
- 國泰-敦南 剩 7,731
- 港商野村 剩 1,628
- 凱基 剩 726
- 凱基-桃園 剩 1,476
- 玉山-新莊 剩 747
- 國票-安和 剩 306
交易台
- 美商高盛 -37,806
- 台灣摩根士丹利 -28,819
- 摩根大通 -15,051
- 元大證券 -14,449
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
量化分析預計 22:10 更新
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 1120 | +37.7% | +27.2% | 72.1% | +23.8% |
| 20-40 | 520 | +28.8% | +5.4% | 60.6% | +14% |
| 40-60 | 361 | +82.7% | +18.8% | 67.6% | +50.6% |
| 60-80 | 310 | +68% | +43.4% | 90.3% | +39.8% |
| 80-100 現在在這裡 | 443 | +0.3% | -2.6% | 41.8% | -16% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 35.67，落在自身歷史第 95.4 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 101 天樣本中，120 日後平均下跌 3.7%、勝率 29.7%，落後大盤 7.6%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +13.96%，勝率 59.3%，平均贏大盤 +9.12 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 63 次，觸發後 60 日平均 +7.09%，勝率 56%，平均贏大盤 +7.61 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 58 次，觸發後 60 日平均 +7.23%，勝率 65.5%，平均贏大盤 +5.29 個百分點。
帶著上方證據，繼續研究華通。
帶入 Studio 研究 ↗華通是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
2313 對應證券為華通電腦股份有限公司普通股，英文簡稱 COMPEQ，為台灣證券交易所上市公司。公司成立於 1973 年 8 月 30 日，1990 年 7 月 24 日上市，總部位於桃園市蘆竹區新莊里大新路 814 巷 91 號。主要經營業務為多層印刷電路板。董事長為江培琨，總經理為吳柏毅，發言人為呂範。實收資本額約新台幣 119.18 億元，已發行普通股 1,191,820,589 股。依 2025 年年報，截至 2026 年 2 月 28 日，員工合計 21,666 人，不含派遣員工；2025 年底員工 22,831 人。董事與法人股東資料顯示，長治投資、正柏投資、薛頓投資及吳氏家族相關人士為重要持股與經營核心；長治投資主要股東包括華南商銀受託吳健信託財產專戶、華南商銀受託彭芙美信託財產專戶、吳柏毅及吳彭弘，正柏投資主要由吳柏毅持有，薛頓投資主要由吳彭弘持有。2025 年合併營收約新台幣 760.0 億元，年增 4.9%，本期淨利約新台幣 65.7 億元，EPS 5.51 元。
主要業務
華通以印刷電路板為核心業務，PCB 用於承載電子元件並作為元件間訊號傳遞媒介。主要產品包括高密度互連板（HDI）、高層次板（HLC）、軟性電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid-Flex PCB），並依客戶需求提供 SMT 表面貼裝與封裝服務。2025 年電路板銷售量約 3,926 萬平方英呎，SMT 打件數量約 3.9 億件；電路板生產據點包括桃園蘆竹、大園、中國大陸惠州、涪陵及泰國，SMT 生產據點包括中國大陸蘇州與惠州。公司未在年報揭露完整產品別營收占比；年報揭露 2025 年銷貨客戶集中度為匿名客戶甲 38%、匿名客戶乙 15%、其他 47%，且均與公司無關係。應用面包括 AI 伺服器、AI 加速卡、收發模組、高速交換機、高容量 SSD、通訊衛星、地面接收與飛行器、智慧駕駛、人形機器人模組、AI 智慧手機、AI PC、平板、TWS、AR/VR 與智慧穿戴。市場報導與法說摘要指出華通具全球 HDI 與衛星用板領先地位，客戶組合被外部資料推估包含美系手機品牌、SpaceX Starlink、Amazon Kuiper、Microsoft、Amazon 等，但公司正式年報以匿名揭露主要客戶，故客戶名稱屬外部推估。
2025–2028 展望
2025 年華通受惠於 AI 科技、低軌衛星與電子市場需求回溫，全年營收 760.0 億元、年增 4.9%，淨利 65.7 億元、EPS 5.51 元。2026 至 2028 年主要成長動能包括：一、AI 資料中心帶動高層數 HLC、HLC+HDI、mSAP 與高速高頻 PCB 需求，年報引用市調資料指出 2026 年資料中心相關產品仍為核心動能，18 層以上 HLC 與 HDI 為 PCB 產值增長核心；二、800G、1.6T、3.2T 光模組、交換器與 AI server OAM、PCIe 6.0、224Gbps switch 等產品技術已完成或持續開發，並建立 2026 至 2028 年資料中心與光模組技術路線圖；三、低軌衛星商業化、手機直連（D2C）、地面接收設備與太空算力可望拉動衛星通訊板需求；四、泰國廠二期設備建置、衛星通訊與 Data Center 產能擴充，有助於區域化生產與分散地緣政治風險；五、軟板及軟硬板朝 AI 應用、AR/VR、智慧眼鏡、醫療產品與人形機器人開發。主要風險包括智慧手機與 PC 需求在 2026 年可能因記憶體短缺與零組件漲價而下滑，PCB 原物料如銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜、電鍍化學藥液及金、銅價格可能上漲且供應吃緊，匯率波動可能造成損益變動，主要客戶集中度高，衛星與 AI 伺服器專案需面對客戶認證、產品世代轉換、良率、資本支出回收及同業擴產競爭。
產業上下游
- 台光電子材料 2383 PCB 上游銅箔基板與高頻高速材料供應商；屬產業鏈上游代表公司，華通年報未揭露其為直接供應商。
- 台燿科技 6274 PCB 上游銅箔基板供應商；高階伺服器、網通與高速材料相關，屬產業鏈上游代表公司，非年報確認之直接供應商。
- 聯茂電子 6213 PCB 上游銅箔基板供應商；屬台灣 CCL 供應鏈代表公司，華通年報僅揭露向國內外知名廠商採購，未揭露直接供應商名稱。
- 金居開發 8358 PCB 上游電解銅箔供應商；電解銅箔為華通年報列示主要原物料之一，是否為直接供應商未公開確認。
- 南亞塑膠 1303 PCB 上游銅箔基板、玻纖布、樹脂與電子材料供應鏈代表公司；是否為華通直接供應商未公開確認。
- 台虹科技 8039 軟板材料與銅箔基板相關供應鏈公司；華通有 FPC 與軟硬複合板業務，但直接供應關係未公開確認。
- 長興材料工業 1717 電子化學材料、乾膜與樹脂相關供應鏈代表公司；乾膜與化學藥液為 PCB 主要原物料，是否為直接供應商未公開確認。
- 德宏工業 5475 玻纖布與複合材料供應鏈公司；玻纖布為銅箔基板上游材料，是否為華通直接供應商未公開確認。
- Apple 美國上市公司；外部報導推估為華通美系手機、平板、筆電及消費性電子 HDI 板重要客戶之一，公司年報以匿名客戶揭露，未正式確認名稱。
- SpaceX 美國未上市公司；外部報導推估華通供應 Starlink 低軌衛星 HDI 板，屬衛星通訊下游客戶，非公司年報具名揭露。
- Amazon 美國上市公司；外部報導推估其 Project Kuiper 或雲端資料中心相關需求為華通衛星通訊與資料中心應用潛在客戶，非公司年報具名揭露。
- Microsoft 美國上市公司；外部研究資料列為華通北美客戶群之一，可能對應資料中心、PC 或消費電子應用，非公司年報具名揭露。
- NVIDIA 美國上市公司；AI 伺服器與加速卡生態系核心公司，華通產品應用涵蓋 AI server OAM、AI 加速卡與高速交換器，但直接客戶關係未公開確認。
- Cisco Systems 美國上市公司；高速交換器與網通設備為華通 PCB 應用領域之一，直接客戶關係未公開確認。
- 華碩 2357 台股上市 PC 與消費電子品牌；華通產品應用涵蓋 AI PC、筆電、平板及周邊，但直接供貨關係未公開確認。
- 廣達電腦 2382 台股上市雲端伺服器與筆電 ODM；華通下游應用涵蓋 AI 伺服器與筆電，直接供貨關係未公開確認。
- 啟碁科技 6285 台股上市網通與衛星通訊設備廠；低軌衛星地面接收設備屬華通產品應用方向，直接供貨關係未公開確認。
競爭對手
- 臻鼎-KY 4958 全球大型 PCB 與軟板製造商，與華通在 HDI、軟板、消費電子與伺服器相關 PCB 領域競爭。
- 欣興電子 3037 台灣大型 PCB、HDI 與 IC 載板廠，與華通在高階 PCB、HDI、伺服器與網通應用競爭。
- 健鼎科技 3044 台灣大型 PCB 製造商，產品涵蓋多層板、汽車電子、伺服器與消費電子用板。
- 瀚宇博德 5469 PCB 製造商，與華通同屬台灣 PCB 供應鏈，競爭領域包含硬板、電腦、網通與消費電子應用。
- 金像電子 2368 高階伺服器與網通 PCB 廠，AI 伺服器與高速交換器應用上與華通部分重疊。
- 台郡科技 6269 軟板與軟硬複合板廠，在消費電子與穿戴裝置軟板應用與華通部分競爭。
- 嘉聯益科技 6153 軟板廠，與華通 FPC、軟硬複合板及消費電子應用部分重疊。
- 敬鵬工業 2355 PCB 製造商，主要在汽車板與工業應用，與華通汽車電子與一般 PCB 領域部分競爭。
- 燿華電子 2367 PCB 廠，產品包含多層板、HDI、軟硬結合板與車用、通訊應用，與華通部分產品線重疊。
- 楠梓電子 2316 PCB 相關製造商，與華通同屬台灣 PCB 產業鏈。
- 定穎投控 3715 PCB 製造商，應用包含車用、通訊與伺服器相關領域，與華通部分市場重疊。
- TTM Technologies 美國上市 PCB 製造商，非台股掛牌；在高階 PCB、航太國防、網通與資料中心用板領域為國際競爭者。
- Ibiden 日本上市電子基板與 PCB 廠，非台股掛牌；在高階封裝基板與高階 PCB 領域具競爭力。
- AT&S 奧地利上市高階 PCB 與 IC 載板廠，非台股掛牌；在高階 HDI、伺服器與車用電子用板具競爭力。
- 深南電路 中國 A 股上市 PCB 與封裝基板廠，非台股掛牌；在通訊、資料中心與高階 PCB 領域為競爭者。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於華通（2313）的常見問題
- 華通(2313)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-11 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 華通股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-09-14 收盤 221 元，本益比 35.6、股價淨值比 5.4。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 華通的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 221 元與本益比 35.6 回推，華通近四季合計 EPS 約 6.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
- 華通合理價是多少？
- 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 12.6 倍，對應股價約 78 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 59 至 111 元）；另以每股淨值倍數中位數 1.8 倍換算約 73 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-11）。
- 華通目標價怎麼估？
- 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：華通若回到五年中位評價，約對應 78 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-11）。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。