半導體業；專業半導體測試與部分後段封測服務 台灣證券交易所上市
公司簡介
2449 為台灣證券交易所上市普通股，證券名稱為京元電子。公司成立於1987年5月28日，上市日期為2001年5月9日，總公司位於新竹市公道五路二段81號，生產重鎮位於苗栗竹南、銅鑼等台灣廠區，並設有北美、日本、新加坡業務據點。依公司官網截至2026年6月資訊，董事長為謝其俊，2026年6月起接任；總經理為張高薰，2023年9月起擔任總經理。實收資本額為新台幣12,227,450,650元，已發行普通股1,222,745,065股；115年3月公司章程核定股本提高至新台幣18,000,000,000元。員工規模方面，114年度年報列示114年度員工合計8,699人，115年3月31日為8,989人；113年度合併含中國子公司員工為10,911人。主要股東依114年度年報、基準日115年3月31日，前十名包含新制勞工退休基金5.05%、元大台灣高股息基金專戶4.60%、國泰台灣ESG永續高股息ETF專戶4.36%、焱元投資4.30%、李金恭2.79%、富邦人壽2.38%、中華郵政1.74%、元大台灣卓越50基金專戶1.70%、勞工保險基金1.59%、挪威中央銀行外部經理人JPMAME投資專戶1.38%，前十名合計29.90%。
主要業務
京元電子是全球大型專業半導體測試廠，主要從事半導體產品後段製造流程的測試服務，並提供晶圓研磨、切割、挑揀、封裝相關支援及代客出貨等服務。主要服務包含晶圓針測、IC成品測試、Burn-in預燒測試、系統級測試SLT、掃腳、打印、真空包裝、倉儲與Dropship。產品線涵蓋邏輯與混合訊號IC、SoC、CMOS影像感測元件、CCD、LCD驅動IC、RF/無線、MEMS、記憶體、消費性電子與AI/HPC晶片。114年度營收結構為晶圓測試服務新台幣106.77億元、占30.56%；積體電路測試服務232.06億元、占66.43%；其他10.50億元、占3.01%；合計349.34億元。公司官網揭露客戶結構以IC設計公司Fabless為主約90%，IDM約7%，晶圓代工Foundry約3%；年報揭露114年度前二大銷貨客戶匿名為甲客戶36%、乙客戶15%，主要銷售對象多為著名半導體設計及半導體製造廠商。商業模式為承接IC設計、IDM與晶圓代工客戶委外測試需求，以測試產能、測試程式與設備平台、可靠度驗證、工程支援、交期與良率管理收取加工與測試服務收入。公司具備超過5,500台測試設備、12吋晶圓針測月產出大於35萬片、IC成品測試月產出大於3.5億顆，並具自製測試平台、探針卡內部維修保養與設備研發能力。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以AI、HPC、高功耗晶片、先進封裝與委外測試滲透率提升為主要成長動能。114年度年報指出2025年營收349.34億元、年增30.08%，主要受惠AI與HPC需求大幅成長；公司2025年多次上修全年資本支出至約新台幣370億元，並於年報揭露115年度建廠及機器設備投資計畫總額393.72億元，預計115至117年度新增積體電路加工及測試銷售值與毛利貢獻。公司擴產包含苗栗頭份租廠、銅鑼廠四期、桃園楊梅廠房承租等，以滿足高階測試與無塵室需求。技術面，未來研發項目包含FT Handler、Wafer Probe Mark自動量測、矽光子CPO測試機台、液冷/浸沒式散熱控制系統、高功率Burn-in Oven、低成本Burn-in方案、Silicon Photonic Test Solution、RF與先進封裝高速測試介面PCB、cold plate熱設計與模擬能力。產業趨勢上，IDM後段需求委外、IC設計公司與晶圓代工集中於台灣、AI加速器與客製化ASIC測試時間拉長、高功耗可靠度驗證、系統級測試與先進封裝後測需求提高，均有利於京元電子。主要風險包括：AI/HPC客戶集中度上升與拉貨波動、資本支出與折舊壓力、測試設備高度資本密集、匯率與進口設備成本、成熟製程供過於求造成價格壓力、美中科技管制與地緣政治、先進測試技術迭代速度、電力與水資源及碳排要求。2026至2028的具體財務預測未由公司正式完整公開，僅可依公司資本支出與年報揭露之新增效益判斷高階測試仍為主軸。
產業上下游
上游 - 愛德萬測試 Advantest 日本上市測試設備供應商；京元電子投資人簡報列示產線使用多款Advantest測試平台，屬半導體ATE上游設備來源之一。
- 泰瑞達 Teradyne 美國上市測試設備供應商；屬半導體ATE主要供應商，提供OSAT與晶片製造商測試解決方案，未由京元電子年報列名為主要供應商。
- 6 中華精測 6510 台股上櫃探針卡與測試介面廠；屬京元電子所處測試產業的上游關鍵零組件供應鏈，未確認為京元電子直接主要供應商。
- 6 旺矽 6223 台股上櫃探針卡與半導體測試介面廠；屬測試供應鏈上游，未確認為京元電子直接主要供應商。
- 6 穎崴 6515 台股上市半導體測試座、探針卡與測試介面廠；屬AI/HPC測試供應鏈上游，未確認為京元電子直接主要供應商。
- 未具名甲供應商/甲客戶 114年度年報揭露最近二年度主要供應商資料為匿名甲客戶，114年度進貨金額新台幣6.43億元、占進貨淨額19%；公司未揭露實名。
下游 - IC設計公司Fabless客戶群 公司官網揭露主要業務約90%來自IC設計公司，包含AI運算晶片、手機、無線通訊、LCDD、繪圖卡、NOR Flash、消費性電子、MEMS等終端市場領導廠商。
- 整合元件製造商IDM客戶群 公司官網揭露約7%業務來自IDM，主要為委外測試需求；年報亦指出IDM後段需求委外是成長趨勢。
- 晶圓代工Foundry客戶群 公司官網揭露約3%業務來自晶圓代工廠；京元電子提供晶圓針測與後段測試支援晶圓代工產能成長。
- 2 聯發科 2454 台股上市IC設計公司；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 2 瑞昱 2379 台股上市IC設計公司；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 2 華邦電 2344 台股上市記憶體IDM；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 2 旺宏 2337 台股上市記憶體IDM；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 3 聯詠 3034 台股上市驅動IC與IC設計公司；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 3 聯陽 3014 台股上市IC設計公司；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 8 矽創 8016 台股上市IC設計公司；第三方產業資料列為京元電子直接客戶之一，需注意公司年報未逐名揭露。
- 輝達 Nvidia 美國上市AI GPU公司；多家第三方產業資料與媒體報導指稱為京元電子AI/HPC測試相關客戶，惟公司年報未具名確認。
- 博通 Broadcom 美國上市ASIC與通訊晶片公司；第三方產業資料列為京元電子客戶之一，惟公司年報未具名確認。
- NXP Semiconductors 海外上市車用與工業半導體IDM；第三方產業資料列為京元電子客戶之一，惟公司年報未具名確認。
- onsemi 美國上市功率與車用半導體IDM；第三方產業資料列為京元電子客戶之一，惟公司年報未具名確認。
競爭對手
- 3 日月光投控 3711 台股上市全球封測龍頭，雖以封裝與EMS規模較大，但在IC測試與先進封裝後測市場與京元電子競爭。
- 6 矽格 6257 台股上市IC測試與封裝服務廠，為台灣專業測試同業。
- 3 欣銓 3264 台股上櫃晶圓測試與IC測試服務廠，與京元電子在晶圓針測、邏輯與混合訊號測試領域競爭。
- 6 力成 6239 台股上市記憶體與邏輯封測大廠，在封測與部分測試服務市場競爭。
- 8 南茂 8150 台股上市封測廠，聚焦記憶體、LCD驅動IC與混合訊號測試封裝，屬同業競爭者。
- 2 超豐 2441 台股上市IC封裝測試廠，屬台灣封測同業。
- 2 菱生 2369 台股上市封裝測試廠，提供IC封裝與測試服務，屬同業競爭者。
- 2 華泰 2329 台股上市封測廠，具記憶體與IC封測服務，屬同業競爭者。
- Amkor Technology 美國上市全球OSAT大廠，為國際封測與測試競爭者。
資料來源（15）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。